达华智能(002512):物联网概念股,公司主营非接触式智能卡、智能电子标签、RFID读卡设备的研发生产,其产品广泛应用在安防、交通、旅游、防伪、金融等域,是内最大的非接触式IC卡造商。 和晶科技(300279):王亚伟概念股,内大型白色家电智能控器高端场的先企业。

目前来说5G、特高压、工智能、工业互联网，物联网这类科技基础工程也是基础建设，所以这类型的股票可以成为新基建股票。

理工科 武汉理工科股份有限公司（以下简称理工科）于2000年8月成立，由武汉理工大产业集团有限公司联合武汉钢铁（集团）公司、北新建材股份有限公司、湖北双环科技开发投资公司等上公司和社会企业共同发起设立。

金科文化：公司致力于文化娱乐产业的开发与运营，与华为在智能硬件域有合作。 2. 南京聚隆：主营业务为塑料品，涉及新能源汽车、5G等域。 3. 超华科技：从事半导体材料研发、生产和销售，是华为的供应商之一。 4. 良信电器：专注于电气设备造，为华为提供相关产品和服务。

中京电子（002579）：惠州中京电子科技股份有限公司主要专注于印电路板（PCB）的研发、生产和销售。 其产品包括单面板、双面板和多层板，广泛应用于消费电子、网络通讯、医疗器械等域。